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  ACF 黏合機 ACF Lamintor  LS-02 

OKK
1. 將生產方式改善為治具運送方式
2. 雙軌道及雙黏合生產(選項)
3. 簡單操作及靈活性黏合
4. 簡易準備生產作業
5. 具備CE安全標規

1. Improvement of productivity with Work loading by carrier
2. Double Reels,Double Laminations (option)
3. Easy operation and flexible lamination
4. Easy preparation of production
5. Safety ( CE marking )



  貼合機 Mounting MS-04

OKK

1. FPC 自動掃瞄及貼合
2. 上下料採料盒或治具運送
3. 可運用於小尺寸的FPC貼合膜組,並可選配做IC 晶粒貼合
4. 可運用手動機器全自動方式生產
5. 全自動連線與ACF laminator (LS-02)及heat bonder(BS-03)
6. 具備CE安全標規


  熱焊機 Heat Bonder  BS-04

OKK

1. 高精密的焊接,引動高效率的生產
2. 具有快速產品更換能力
3. 適合FPC小尺寸模組製程
4. 能與ACF黏合機(LS-02和貼合機(MS-04)連線
5. 具備CE安全標規

 



  全自動ACF Bonding (用於相機模組)
  Fully Automatic ACF bonding System(For Camera Module) CMS-1200

OKK

1. 提供全自動ACF 黏合機+掃描+FPC貼合機+熱焊機連線機
2. 體積小,高生產力
3. 保證高穩定品質
4. 具備CE安全標規

1. Support ACF Lamination+Align+FPC Mounting+Heat
 Bonding in-line System
2. Small footprint,High productivity
3. Guarantee of highly stable quality
4. Safety ( CE marking )



  全自動ACF Bonding (用於觸摸面板)
  Fully Automatic ACF bonding System (For Touch Panel ) CMS-1200


OKK

1. 提供全自動ACF 黏合機+掃描+FPC貼合+熱焊連線機
2. 可自動偵測ACF黏合時的不良品
3. 具備有同步焊接頭
4. 具備CE安全標規

1. Support ACF Lamination+Align+FPC Mounting+Heat
 Bonding in-line System
2. Automatic discharge of defective ACF lamination 
3. Simultaneous bonding head
4. Safety ( CE marking )



  光學樹脂黏合機 Optical Resin Laminator AS-03

OKK

1.光學樹脂黏合機及UV照射預熱運用於TP(Film/Glass),OGS,LCD
2.改善建立DAM及Gap的控制
3.同時用多個基座,產量高
4.全自動機可選配裝料,自動掃瞄,UV烘烤等機構
5.具備CE安全標規

 

 



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