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KS-S300 12寸勻膠顯影機 |
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KS-C200 |
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KS-M100 獨立式機台 適用于單片晶片清洗、塗膠、顯影，配備DI水噴嘴、刷子擦洗 和高壓水沖洗。 技術指標： 晶片尺寸：Ф50mm～Ф100mm（方形基片對角線） 主軸轉速：Max.5,000rpm 加 速 度：Max.50,000rpm/s 顆粒清除率：0.5 m以上≥95% 工作方式：手動上下片，工藝過程自動完成。 高壓水噴嘴：Max.20 Mpa，掃描工作方式。 刷子工作類型：接觸式、非接觸式。 刷子轉速：50～300rpm 控制系統：集中控制方式 可選單元：熱氮氣吹幹，離子風， CO2去靜電，FFU，HP etc. 外形尺寸： H1800×W800×D600(mm) |
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KS-L200S 高壓水擦片機 全自動，軌道式結構，用於對晶片表面進行高壓水清洗，適用 于0.35 m以上工藝制程。 1. 機械手自動傳片，定位準確。 2. 高壓水噴嘴流量可控。 3. 友好人機界面，運行進程及工作狀態數顯。 4. 操作介面簡捷，加工程式編制、儲存、編輯、修改、調用靈活 5. 多種工藝參數監控報警，故障導尋。 技術指標： 晶片尺寸：Ф100mm～Ф200mm 主軸轉速： Max.5,000rpm 加 速 度：Max.50,000rpm/s 高壓水壓力：Max.30MPa 外型尺寸： H1400×W1700×D1150 (mm) |
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KS-L150 軌道式勻膠顯影機 全封閉結構，適用於0.8 m以上工藝制程。 1. 功能模組、通道數量靈活選配。 2. 機械手傳送晶片，無污染，安全可靠。 3. 具備故障診斷，歷史記錄追憶功能。 4. 操作介面簡捷，加工程式編制、儲存、編輯、修改、調用靈活 技術指標： 晶片尺寸：Ф50mm～Ф150mm（方形基片對角線） 主軸轉速：Max.5,000rpm 加速度：Max.50,000rpm/s 熱 盤：50℃-120℃±0.6℃ 120.1℃- 250℃±0.5% 可選單元：FFU，AD，CP etc. 外型尺寸：H1700×W1700×D1100 (mm) |
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KS-S200 星型勻膠顯影機 適用於0.25 m工藝制程的勻膠、顯影及BCB、Bumping、 Polyimide等特殊工藝制程。 1. 結構緊湊，占地小。 2. 高精度多軸聯動雙臂機器人取送晶片，穩定可靠。 3. 封閉式結構，模組化設計，靈活配置。 4. Windows、圖形化動態操作介面，操作方便。 5. 加工程式編制靈活，多種工藝參數監控報警，歷史記錄完備。 技術指標： 晶片尺寸：Ф100mm～Ф200mm PR粘稠度：低粘度<100cp / 高粘度<10,000cp 主軸轉速：Max.6,000rpm 加 速 度：Max.50,000rpm/s 勻膠單元：Max.4個獨立滴膠嘴 顯影單元：柱狀/霧狀兩種噴嘴 熱盤單元：漸近式烘焙，50℃-180℃ 冷盤單元：電子製冷 可選單元：FFU，THC，AD etc. 外型尺寸：H1900×W1500×D1400 (mm) |
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KS-M150 方形基片塗膠機 適用於掩膜板、平板顯示器等製造工藝中的光刻膠塗敷工藝。 1. 立式框架結構，手動上下片，自動完成塗膠工藝。 2. 塗膠工藝腔體採用蓋密閉結構，保證塗膠的均勻性和一致性。 3. 帶有淨化單元，有效減少微塵顆粒對膠膜的污染。 4. 動態畫面人機交互，顯示裝置運行過程中各工藝功能執行情況 5. 工藝參數數位化檢測控制。 6. 操作介面簡捷，加工程式編制、儲存、編輯、修改、調用靈活 技術指標： 晶片尺寸：5"x5"、6"x6" PR粘稠度：Max.100cp 主軸轉速：Max.4,000rpm 加速度：Max.3,000rpm/s 外型尺寸：H1700×W950×D1050(mm) |
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KS-M125DS 全自動旋轉沖洗甩乾機 全自動旋轉沖洗甩幹機專門用於清洗、烘乾太陽能的矽片。 1. 噴淋旋轉沖洗＋離心甩幹＋氮氣加熱烘乾， 融合同類產品先進技術。 2. 處理能力大，工作週期短，效率高，一般只需5～6分鐘。 3. 採用變頻技術，清洗和甩幹速度可隨意變換，並即時顯示。 4. 密封艙門自動開關，平穩安全可靠，並具備自鎖保護功能。 5. 氮氣自動加熱，溫度穩定，並具備過熱保護功能。 6. 特製噴頭和氣液流體控制系統，全自動切換。 7. 清洗和甩幹時間根據工藝要求靈活設置。 技術指標： 矽片尺寸(mm)：103×103、125×125、150×150、156×156 片盒規格：50片/片盒(專用) 工位數量：4腔 處理能力：Max.1200片/小時 控制系統：PLC可程式設計控制 可 選：清洗效果檢測功能，氮氣烘乾， 電阻率監控。 外形尺寸：H1090×W990×D1080(mm) |
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KS-M175S 方形基片清洗機 用於掩膜板、平板顯示器等製造工藝中的基片表面污染物的清除 1. 基片的固定方式為多點支撐、四角夾緊、機械安全限位。 2. 常壓水、高壓水、兆聲波、毛刷、有機溶劑等方式進行清洗。 3. 軟體控制系統穩定、可靠，人機界面友好。 4. 操作介面簡捷，加工程式編制、儲存、編輯、修改、調用靈活 5. 不銹鋼清洗腔，並實現氣液有效分離，提高了清洗的潔淨度。 6. 兼有顯影功能。 技術指標： 晶片尺寸：3″8″(方形基片) 工作方式：手動上下片 顆粒清除率：0.5 m以上≥95% 主軸轉速：Max.4000rpm 高壓水壓強：0-20Mpa, Max.30Mpa 兆聲波：最大功率60W，振盪頻率1MHz， 噴嘴流量1.5L/min。 毛刷：尼龍，絲徑0.05mm 外形尺寸：H1700×W1100×D1100(mm) |
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顯影 Developer 離心機和塗膠模組相同 可程式設計移動噴灑臂 柱狀 / 霧狀噴嘴 背面去離子水沖洗 顯影劑恒溫控制 電機法蘭恒溫控制 不銹鋼收集杯 (可選：聚丙烯) |
塗膠 Coater 無刷交流伺服電機 可程式設計移動光刻膠分配臂 最多4個獨立光刻膠管路及噴嘴 正面邊緣及背面光刻膠清除 光刻膠噴嘴自動清洗 光刻膠恒溫控制 電機法蘭恒溫控制 不銹鋼收集杯自動清洗系統 |
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冷盤 Chill Plate 溫度控制方式 使用冷卻水的熱電模組 硬質陽極化鋁表面 固定近距離晶片烘焙 0.2mm陶瓷墊 溫度範圍 18℃～30℃±0.2℃ |
熱盤 Hot Plate(HHP/LHP) 硬質陽極化鋁表面 固定近距離晶片烘焙 0.2mm陶瓷墊 雙重報警 雙監測功能 (報警和迴圈停止) 溫度範圍 50℃～350℃ |