家榮股份有限公司　HappyPole Ltd.

精密加工設備

	切割機可對矽・玻璃・陶瓷等材料實施以微米為單位的高精度切割加工。切斷機可用於切斷類似磁頭等精度要求較高的加工物。

	採用雷射技術實施全切穿及開槽加工作業，雷射切割機能針對使用一般刀片切割時，不能滿足各種要求之困難切割材料或電子元件，而進行高速度、高品質的切割加工。

	乾式拋光機採用了可大幅度地減少環境負擔的全乾式研磨方式，能夠去除晶片背面的加工變質層。乾式蝕刻機為使用等離子(電漿)對加工物實施側面腐蝕加工，可大幅度地提高工件的抗折強度。

	研磨機可對矽晶片和半導體化合物等各種材料進行高品質的超薄精密研磨加工。

	分離擴片機可將薄晶粒層疊不可缺的DAF(Die Attach Film)高品質切割。

	利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机。

	迪思科不僅研究開發切割及研磨加工製程，而且還與週邊製程的零部件原材料廠家及設備廠家共同開發與研究，向客戶提供生產製程各方面的最適化建議。

	採用DAW4110時，研磨材料與升壓後的水一起從噴嘴射出，將工件切割，可實現高品質之非熱曲線加工。

	該產品被安裝在切割機・切斷機上，用於對矽晶片及其他各種材料的加工物實施切割・開槽等「Kiru(切)」的加工。

	該產品被安裝在切割機・切斷機上，用於對矽晶片及其他各種材料的加工物實施切割・開槽等「Kiru(切)」的加工。

精密加工工具

	該產品被安裝在拋光機上，用於去除背面研磨後殘留的微小研磨條痕(去除應力方法)的「Migaku(磨)」加工。

	為向客戶提供品質更高、更穩定的研磨切割加工結果，迪思科在週邊設備的新產品開發方面也不遺餘力，並且將降低成本及環境保護作為設計最基本的理念，此理想會融入到新產品的開發設計中

	迪思科公司還提供相關產品（各種晶片盒、框架等），這些產品是為使用精密加工裝置時提高加工品質而使用之輔助工具

其它產品

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw
EAD6750是以DFD6340半導體封裝分離成型專用機為基本，大幅提高產能而改良的切割引擎。搭載雙工作台（以下簡稱C/T）的EAD6750，一部C/T在加工作中時，因另一部C/T可同時進行輸送/定位校準/洗淨，可大幅縮短主軸的加工待機時間，以提高產能，此外還提高了各軸的返回速度，已縮短加工時間。藉由改善真空品質，提升對工作物吸著力，藉此一制工作物的翹曲，實現高品質的加工。採用比蛇皮管耐用的不銹鋼鐵罩來處理餘料，降低因餘料造成蛇皮管破損的風險，還採用刷除機組，使回收餘料更容易。
		EAD6750

最大迴轉直徑(mm)		340
最大夾具尺寸(mm)		300 × 160
最大工作尺寸(mm)		280 × 140
X軸	可切割範圍(mm)	300
X軸	進刀速度有效範圍(mm/s)	0.1 ~ 1000
Y1.Y2軸	可切割範圍(mm)	300
	最小步進量(mm)	0.0002
	定位精度(mm)	0.003以內/660（單一誤差）0.002以內/5
Z軸	最大行程（mm）(暫定)	19（使用ø2"切割刀片時）	19（使用ø3"切割刀片時）
	移動量解析度（mm）	0.00005
	重複定位精度（mm）	0.001
θ軸	最大旋轉角度(deg.)	215
主軸	額定功率(kW)	1.8 kW	2.2 kW
	額定力矩(N・m)	0.29	0.7
	轉速範圍(min-1)	6000 ~ 60000	3000 ~ 30000
設備尺寸(WxDxH)(mm)		1510 × 1554 ×1800
設備重量(kg)		2200

800系列 - Automatic Grinder
DAG800系列是一種以手動方式對加工物實施安裝調整作業的半自動研磨機。該設備配置了1根主軸和1個工作盤，其結構相當簡潔精緻。除了矽晶片以外，還能針對陶瓷，玻璃和藍寶石等較難研磨材料進行研磨加工。另外，該設備不單可採用縱向切入方式研磨，還可以採用作為選配項目的横向蠕動方式研磨。
		DAG810

可研磨的晶片直徑		最大為ø8" (採用通用工作盤時，晶片直徑為 ø4"-ø8")
基本規格
研磨方式		利用晶片旋轉，實施縱向切入方式
主軸	使用主軸	高頻馬達內置式空氣靜壓主軸
	主軸數量	1
	額定功率	4.2
	轉速	1000 - 7000
	Z軸行程	120（附原點）
	Z軸研磨進刀速度	0.0001 - 0.05
	Z軸快速移動速度	50
	Z軸最小指定移動量	0.1
	Z軸最小移動量	0.1
晶片工作盤	工作盤樣式	多孔陶瓷工作盤
	固定方式	真空式
	轉速(min-1)[rpm]	0 - 300
	工作盤數量	1
	整面研磨 (工作盤轉速設定值)	0 - 999
	Y軸行程(mm)	430
	Y軸研磨進刀速度(mm/s)	0.001 - 50
	Y軸快速移動速度(mm/s)	200
	Y軸最小指定移動速度(mm)	0.01
	Y軸最小移動量(mm)	0.01
使用研磨輪	金剛石研磨輪(mm)	ø200
加工精度	單片晶片內的厚度偏差(µm)	1.5以下(使用專用工作盤時)
	晶片與晶片之間的厚度偏差(µm)	±3以下
	精加工後表面粗糙度(µm)	Ry 0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時) Ry 0.15左右(使用#1400研磨輪進行精加工時)
設備尺寸(WxDxH)(mm)		600 x 1,700 x 1,780
設備重量(kg)		約1,300

8000系列 - Fully Automatic Grinder
8000系列研磨機，是為實現對晶片的減薄加工，能夠自動完成從晶片的背面研磨到清洗・搬運為止等一系列作業的全自動研磨設備。因為配置了觸摸式液晶顯示螢幕及GUI(圖形化的用戶介面)，使操作變得更為便利。另外，能夠與DBG製程 (Dicing Before Grinding-先切割後研磨)和消除殘留應力設備(DFP8140/8160)，晶片貼膜機/撕膜機組成聯機系統，實現聯機運行。
		DFG8540	DFG8560

可研磨的晶片直徑		Max ø8"(ø4" - ø8")	Max ø300(ø8" - ø12")
結構配置		2根主軸、3個工作盤(公轉台方式)
應用領域		100 µm以下的超薄研磨
基本規格
研磨方式		利用晶片旋轉，進行縱向切入方式
主軸	使用主軸	高頻馬達內裝式空氣靜壓主軸
	主軸數量	2
	額定功率(kW)	4.2	4.8
	轉速(min-1)[rpm]	1000 - 7000	1000 - 4000
	Z軸行程(mm)	120(附原點)
	Z軸研磨進刀速度(mm/s)	0.0001 - 0.08
	Z軸快速移動速度(mm/s)	50
	Z軸最小指定移動量(µm)	0.1
	Z軸最小移動量(µm)	0.1
厚度測量器	測量範圍(µm)	0 - 1,800
	分辨率(µm)	0.1
	重復定位精度(µm)	±0.5
晶片工作盤	工作盤樣式	多孔陶瓷工作盤
	固定方式	真空式
	轉速	0 - 300
	工作盤數量	3
	工作盤清洗	利用刷子和油石, 配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態下進行清洗。
	整面研磨(工作盤轉速設定值)	0 - 999
使用研磨輪	金剛石研磨輪(mm)	ø200	ø300
晶片搬運部・清洗部	晶片盒架數量	2
	晶片盒部流程模式	同盒回收流程(Same flow)以及異盒回收流程(Open flow)
	清洗裝置	水清洗及乾燥
真空裝置	排氣速度(m3/h)	29/36(m3/h) 50/60(Hz)
	到達壓力(kPa・G)	-90(在循環供水溫度為15℃，供水流量為1L/min時)
	電動馬達(kW)	1.5
	用水量(L/min)	供水溫度在22℃以上: 3/供水溫度小於22℃: 1
加工精度	單片晶片內的厚度偏差(µm)	1.5以下(使用專用工作盤、研磨ø8"晶片時)
	晶片與晶片之間的厚度偏差(µm)	±3以下
	精加工後表面粗糙度(µm)	Ry 0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時) Ry 0.15左右(使用#1400研磨輪進行精加工時)
設備尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 2,670 x 1,800	1,400 x 3,322 x 1,800
設備重量(kg)		約3,100	約4,000

8000系列 - Fully Automatic Grinder / Polisher

8000系列全自動研磨/拋光機，可以在同一個工作盤上進行從背面研磨到乾式拋光的一系列加工，能進一步提高超薄加工的穩定性。另外，由於採用3根主軸、4個工作盤的結構，設計了最佳的搬運佈局，並將真空裝置安裝於設備內部相當於同一機台，使該機型的外形尺寸更加簡潔、精緻。另外，還可與晶片貼膜機/撕膜機組成聯機系統，還能適用於DBG (Dicing Before Grinding-先切割後研磨製程)系統的建立以及使用DAF(Die Attach Film)的應用技術。

DGP8760

DGP8761

可加工的晶片直徑

Max ø300mm

基本規格

加工方式

Z1·Z2軸

利用晶片旋轉實施縱向切入方式

Z3軸

利用晶片旋轉實施不規則縱向切入方式

主
軸

使用主軸

高頻馬達內置式

空氣靜壓主軸

主軸數量

額定功率(kW)

Z1·Z2軸

4.8

6.3

Z3軸

7.5

6.3

轉速(min-1)[rpm]

Z1·Z2軸

1,000 - 4,000

Z3軸

1,000 - 3,000

Z軸行程

Z1·Z2軸

120(附原點)

(mm)

Z3軸

Z軸研磨進刀速度(mm/s)

0.0001 - 0.08

Z軸快速移動速度(mm/s)

Z軸最小指定移動量(µm)

0.1

Z軸最小移動量(µm)

0.1

晶
片
工
作
盤

工作盤樣式

多孔陶瓷工作盤

固定方式

真空式

轉速(min-1)[rpm]

0 - 300

0 - 800

工作盤數量

工作盤清洗

利用刷子和油石，配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態下進行清洗

利用水氣雙流體裝置與整平石，配合水及壓縮空氣的回流進行清洗

晶片清洗

利用水氣雙流體噴頭進行水清洗

整面研磨

0 - 999

(工作盤轉速設定值)

使用研磨輪

金剛石研磨輪(mm)

Z1·Z2軸

ø300

乾式拋光磨輪(mm)

Z3軸

ø450

晶片搬運部・清洗部

晶片盒架數量

晶片盒部流程模式

同盒回收流程(Same flow)和異盒回收流程(Open flow)

清洗裝置

通過水氣雙流體噴頭，進行水清洗及乾燥

真
空
裝
置

排氣速度

單台

26/34(m3/h) 50/60(Hz)

真空泵裝置

20/28(m3/h) 50/60(Hz) (在-70 kPa時)

到達壓力(kPa)

-90(在循環供水溫度為15℃、供水流量為1L/min時)

電動馬達(kW)

1.5

用水量(L/min)

2.0(在30℃以下時的用水量)

1.5(在25℃以下時的用水量)

1.0(在20℃以下時的用水量)

加
工
精
度

(使用專用工作盤時、在研磨ø300 mm晶片時)

單片晶片內的厚度偏差(µm)

在3.0以下

在2.0以下(只使用Z1軸･Z2軸進行研磨時，在1.5以下)

晶片與晶片之間的厚度偏差(µm)

在±3.0以下

在±2.0以下(只使用Z1軸･Z2軸進行研磨時，在±1.5以下)

精加工後表面粗糙度(µm)

在Ra0.005以下

只使用Z1軸･Z2軸進行研磨

Ry0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時)

設備尺寸(WxDxH)(mm)

1,690 x 3,450 x 1,800

設備重量(kg)

約5,100

約6,300

全自動晶片清洗設備 -Automatic Cleaning System -
全自動晶片清洗設備是對完成切割作業後的晶片，玻璃基板及陶瓷等加工物實施清洗作業的設備。在該設備上可設定清洗，漂洗(選配項目)，乾燥等各種功能。還能與半自動切割機組合使用。
	DCS1440	DCS1460

適用加工物尺寸	ø8"/邊長250mm 方形	ø300mm/邊長310 mm 方形
最大適用框架尺寸	DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1*	DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)*
洗淨方法	高壓洗淨規格, 二流體洗淨規格*
工作盤轉數(min-1[rpm])	100 - 3,000
清洗器高壓水壓力(Mpa)	2.0 - 11.8
設備尺寸(WxDxH)(mm)	400 x 600 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm)	500 x 650 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm)
設備重量(kg)	約130 (有變壓器: 約164)	約150 (有變壓器: 約184)
特點	可以選配雙軸手臂洗淨，增加洗淨功能，另外，針對清潔整合。RoHS指令的使用環境所設計。

多功能晶片框架黏貼機

8000系列全自動亁式蝕刻機是一種利用等離子(電漿)氟類氣體對晶片實施蝕刻加工的消除應力設備。該設備能夠去除晶片背面的研磨變質層，從而能減少晶片的破損及翹曲現象的發生，改善晶片的抗折強度及翹曲度，因此能進一步提高半導體封裝元件加工工程中的成品良率。此外，將亁式蝕刻加工與DBG製程組合使用，不但可以去除晶片背面的研磨變質層，而且還能去除因半切割加工而產生的切割側面變質層。該組合製程與只對晶片背面實施的去除應力加工法相比，可獲得更高的晶片抗折強度。

DFM2700

DFM2800

電源

輸入電源

單相AC200-230 V ± 10% 50/60 Hz

耗電量(kW)

最大耗電量(kVA)

壓縮空氣裝置

壓力(MPa)

壓力變化範圍(MPa)

0.03以下

流量(L/min)

500以上

800以上(參考値)

真空裝置

壓力(KPa)

-80 以上

流量(L/min)

175

200以上(參考値)

排氣管

設備　　　　　

排気量(m3/min)

0.4以上

0.4以上(參考値)

主機部

靜壓(KPa)

0.04以上

0.04以上(參考値)

排気量(m3/min)

2.7 - 5.1

2.7 - 5.1(參考値)

照射部

靜壓(KPa)

0.27 - 0.51

0.27 - 0.51(參考値)

DAF

排気量(m3/min)

4以上

二次硬化

靜壓(KPa)

0.4以上

設備尺寸(mm)

2,200 x 3,700 x 1,800

2,150 x 2,643 x 1,800

設備重量(kg)

2,900

3,100

3000系列 - Automatic Dicing Saw
3000系列自動切割機以人工方式進行加工物的安裝調整及卸貨作業，只有切割加工作業以自動方式進行。另外，由於採用了自動校準功能及LCD觸摸式液晶顯示螢幕，操作便利性得以提高。 DAD3220：該機型在外形尺寸上追求小型化，與本公司的舊機型(DAD321)相比較減少了大約14％的佔地面積。 DAD3230：該機型在整體佈局上預留了空間，具有優越的可擴展性(適應特殊用途) DAD3430：在DAD3230的基礎上開發出的能夠進行高精度加工的機型，X軸上採用了氣動滑軌。 DAD3350：標準配置了輸出功率為1.8kw的主軸，並採用高剛性門式結構，可有效地提高加工點的穩定性。 DAD3650：搭載雙面對向主軸，是世界上占地面積最小的切割機。
		DAD3350		DAD3650	DAD3220

主軸配置		1.8 KW	2.2KW	1.8 KW
最大加工物尺寸		ø 8 "250 mm角*1			ø6"(6"方形)*1
適用框架		2-8-1			2-6-1
X軸	可切割範圍(mm)	260			160
X軸	進刀速度有效範圍(mm/s)	0.1 - 600			0.1 - 500
Y軸	可切割範圍(mm)	260			162
	最小步進量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.003以內/260（單一誤差） 0.002以內/5			0.005以內/160 (單一誤差) 0.003以內/5
Z軸	有效行程(mm)	32.2	31.4	32.2	32.2 (ø 2"切割刀片)
	最小移動量(mm)	0.00005
	重復定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直徑(mm)	ø 58	ø 127	ø 58	ø58 (使用1.5 kW的主軸時)
θ軸	最大旋轉角度(deg.)	380			320
主軸	額定功率(kW)	1.8 at 60,000 min-1	2.2 at 30,000 min-1	1.8 at 60,000 min-1	1.5 kW: 1.5 at 30,000 min-1
	額定力矩(N・m)	0.29	0.70	0.29	1.5 kW: 0.48
	轉速範圍(min-1)	6,000 - 60,000	3,000 - 30,000	6,000 - 60,000	1.5 kW: 3,000 - 40,000
設備尺寸(WxDxH)(mm)		900 x 1,050 x 1,800		780 x 790 x 1,800	500 x 900 x 1,670
設備重量(kg)		約1,200（無變壓器）約1,270（有變壓器）		約1,100（無變壓器）約1,170（有變壓器）	約550(無變壓器) 約600(有變壓器)

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw
6000系列設備，實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/亁燥的全自動化操作。另外還配置新的功能,進一步實現了生產率的提高和成本的降低。 DFD6340、DFD6361、DFD6362採用的是2隻主軸相對配置的雙面對向構造，而DFD6760則在此基礎上又搭載了兩個工作台，具有更高的生產性。另外，通過在DFD6450上安裝復數的切割刀片，還可對半導體封裝元件基板進行切割加工。
		DFD6361	DFD6362	DFD6760

		對應300mm 的加工物
最大加工物尺寸		ø 300 mm
最大適用框架		2-12
X軸	可切割範圍(mm)	310
X軸	進刀速度有效範圍(mm/s)	0.1 - 600	0.1 - 1000
Y1-Y2軸	可切割範圍(mm)	310
	最小步進量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.003以內/310　（單一誤差） 0.002以內/5
Ｚ1-Z2軸	有效行程(mm)	14.7(ø 2"切割刀片)
	最小移動量(mm)	0.00005
	重復定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直徑(mm)	ø 58
θ軸	最大旋轉角度(deg.)	380
主軸	額定功率(kW)	1.2 at 60,000 min-1	1.2 at 60,000 min-1 1.2 at 80,000 min-1(高轉速主軸選配)
	額定力矩(N・m)	0.19
	轉速範圍(min-1)	6,000 - 60,000	6,000 - 60,000 6,000 - 80,000(高轉速主軸選配)
設備尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 1,550 x 1,800		1,200 x 1,900 x 1,800
設備重量(kg)		約2,050(無變壓器) 約2,150(有變壓器)		約2,800(無變壓器) 約2,900(有變壓器)

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw

6000系列設備，實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/亁燥的全自動化操作。另外還配置新的功能,進一步實現了生產率的提高和成本的降低。

DFD6340、DFD6361、DFD6362採用的是2隻主軸相對配置的雙面對向構造，而DFD6760則在此基礎上又搭載了兩個工作台，具有更高的生產性。另外，通過在DFD6450上安裝復數的切割刀片，還可對半導體封裝元件基板進行切割加工。

DFD6240

DFD6340

DAD6450

對應8英寸的加工物

最大加工物尺寸

ø 8"

適用框架

2-8-1

X軸

可切割範圍(mm)

210

250

進刀速度有效範圍(mm/s)

0.1 - 600

0.1 - 1000

0.1 - 600

Y1軸

可切割範圍(mm)

210

250

最小步進量(mm)

0.0001

定位精度(mm)

0.003 以內 /210

Y2軸

有效行程(mm)

210

最小移動量(mm)

210

重復定位精度(mm)

0.0001

可使用的最大切割刀片直徑(mm)

0.003以內/210

(單一誤差)0.002以內/5

(單一誤差)
0.002以內/30

Z軸

有效行程（mm）

19.22（ø 2"切割刀片）

36.2（ø 2"切割刀片）

最小移動量（mm）

0.00005

重複定位精度（mm）

0.001

可使用的最大切割刀片直徑（mm）

ø 58

ø 60

θ軸

最大旋轉角度(deg.)

380

主軸

額定功率(kW)

1.2 kW: 1.2 at 60,000 min-1
1.8 kW: 1.8 at 60,000 min-1
2.2 kW: 2.2 at 30,000 min-1

1.0 kW:
1.0 at 60,000 min-1
1.0 kW力矩加強型:
1.0 at 40,000 min-1
2.2 kW空氣軸承型:
2.2 at 30,000 min-1

額定力矩(N・m)

1.2 kW: 0.19
1.8 kW: 0.29
2.2 kW: 0.70

1.0 kW: 0.16
1.0 kW力矩加強型:
0.24
2.2 kW空氣軸承型: 0.70

轉速範圍(min-1)

1.2 kW: 6,000 - 60,000
1.8 kW: 6,000 - 60,000
2.2 kW: 3,000 - 30,000

1.0 kW:
6,000 - 60,000
1.0 kW力矩加強型:
4,000 - 40,000
2.2 kW空氣軸承型:
3,000 - 30,000

設備尺寸(WxDxH)(mm)

900 x 1,190 x 1,800

1,180 x 1,100 x 1,850

1,120 x 1,500 x 1,600

設備重量(kg)

約1,200 (無變壓器)
約1,280 (有變壓器)

約1,600 (無變壓器)
約1,670 (有變壓器)

約1,400 (無變壓器)
約1,480 (有變壓器)

7000系列 - Fully Automatic Laser Saw
7000系列，是能夠完成從搬運工件、位置校準、雷射切割(全切割、開槽加工、内部改質加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業的全自動雷射切割機。因為配置了LCD觸摸式液晶顯示螢幕和GUI(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。雷射加工介紹：燒蝕加工將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的加工方法 <適用於燒蝕試加工的技術>　DBG + DAF雷射切割、雷射全切割加工、Low-k膜開槽加工隱形切割將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 <適用於隱形試切割的技術>　隱形切割應用技術
		DFL7160	DFL7161	DFL7260

最大適用晶片範圍		適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機		適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭雷射切割機
最大適用晶片直徑		ø300 mm
最大適用框架		2-12
X軸	可切割範圍(mm)	310
X軸	最大進刀速度(mm)	600	1000
Y軸	可切割範圍(mm)	310		162
	最小步進量(mm)	0.0001
	Y軸定位精度(mm)	0.003以內/310（單一誤差）0.002以內/5
	光學尺最小分辨率(mm)	0.00005
Z軸	雷射聚焦輸入範圍(mm)	-2.000 - 5.000
	最小移動量(mm)	0.00005
	重復定位精度(mm)	0.002
θ軸	最大旋轉角度(deg)	380（初始位置開始正方向320、負方向60）		380 (初始位置開始正方向245、負方向135)
雷射產生器	產生器模式	利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射		利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 x 2
設備尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 1,550 x 1,800	1,560 x 1,550 x 1,800 (參考値)	2,800 x 1,220 x 1,800
設備重量(kg)		1,750 (無變壓器) 1,870 (有變壓器)	2,000 (參考値)	2,900 (包括UPS)

300系列 - Automatic Dicing Saw
300系列切割機/切斷機，利用人工方式完成加工物的安裝調整及識別切割位置的校準作業，並且在設計上力求節省佔地空間，使該機型的外形結構顯得簡潔精巧。另外，為了滿足各種加工要求，在最大加工物尺寸和加工精度等方面，均擁有種類豐富的產品群。
		DAD322	DAD342

設備概要		DAD321的改良機型，産能更高
最大加工物尺寸		ø6"(邊長6"方形)*1	ø8"/成8"方形*1
適用框架		2-6-1	2-8-1
X軸	可切割範圍(mm)	160	210
X軸	進刀速度有效範圍(mm/s)	0.1 - 500	0.1 - 600
Y軸	可切割範圍(mm)	162	210
	最小步進量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.005以內/160（單一誤差）0.003以內/5	0.003以内/210(單一誤差)0.002以内/5
Z軸	有效行程(mm)	32.2（ø 2"切割刀片）	32.2（ø 2"切割刀片）
	最小移動量(mm)	0.00005
	重復定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直徑(mm)	ø58（使用1.5 kW的主軸時）	ø58
θ軸	最大旋轉角度(deg.)	320	320
主軸	額定功率(kW)	1.5 at 30,000 min-1	1.8 at 60,000 min-1
	額定力矩(N・m)	0.48	0.29
	轉速範圍(min-1)	3,000 - 40,000	6,000 - 60,000
設備尺寸(WxDxH)(mm)		500 x 900 x 1,600	650 x 950 x 1,600
設備重量(kg)		約420（無變壓器）　約470（有變壓器）	約500（無變壓器）　約550（有變壓器）