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| 2005年10月新修订的J-STD-033B对湿度敏感组件(MSD)在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度,将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面,2006年7月上路的RoHS法规,由于无铅制程的落实执行,将提升焊接温度,更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。 | ||||
| 而IC半导体、PCB、SMT制程中之相关电子零件容易因湿气造成过高温后出现微裂痕(Cracking)及蒸气爆裂空焊的现象! | ||||
针对此解决方案 |
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| 家荣提供数种解决方案给您,满足您的需求 | ||||
| 利用温湿度警示广告牌监测并控管生产现场温湿度,降低电子零件在生产过程中受到过高湿度的影响及破坏。然后将制程中之电子零件以高强工业级超低湿干燥柜保管,协助达到绝对干燥状态,并利用计算机联机读取湿度值,随时监控湿度状况。 | ||||
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<2%RH超低湿干燥柜 |
<5%RH超低湿干燥柜 |
8~50%RH数位可调干燥柜 |
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40℃超低湿烘烤干燥柜 |
热风循环烘箱 |
氮气自动控制器 |
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家荣提供多项MSD超低湿干燥储存设备供您挑选 |
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