家榮股份有限公司　HappyPole Ltd.

精密加工設備

	切割机可对硅・玻璃・陶瓷等材料实施以微米为单位的高精度切割加工。切断机可用于切断类似磁头等精度要求较高的加工物。

	采用激光技术实施全切穿及开槽加工作业，雷射切割机能针对使用一般刀片切割时，不能满足各种要求之困难切割材料或电子组件，而进行高速度、高质量的切割加工。

	干式抛光机采用了可大幅度地减少环境负担的全干式研磨方式，能够去除芯片背面的加工变质层。干式蚀刻机为使用等离子(电浆)对加工物实施侧面腐蚀加工，可大幅度地提高工件的抗折强度。

	研磨机可对硅芯片和半导体化合物等各种材料进行高质量的超薄精密研磨加工。

	分离扩片机可将薄晶粒层迭不可缺的DAF(Die Attach Film)高质量切割。

	利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机。

	迪思科不仅研究开发切割及研磨加工制程，而且还与外围制程的零部件原材料厂家及设备厂家共同开发与研究，向客户提供生产制程各方面的最适化建议。

	采用DAW4110时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割，可实现高质量之非热曲线加工。

	该产品被安装在切割机・切断机上，用于对硅芯片及其他各种材料的加工物实施切割・开槽等「(切)」的加工。

	該產品被安裝在切割機・切斷機上，用於對矽晶片及其他各種材料的加工物實施切割・開槽等「Kiru(切)」的加工。

精密加工工具

	该产品被安装在抛光机上，用于去除背面研磨后残留的微小研磨条痕(去除应力方法)的「(磨)」加工。

	为向客户提供质量更高、更稳定的研磨切割加工结果，迪思科在外围设备的新产品开发方面也不遗余力，并且将降低成本及环境保护作为设计最基本的理念，此理想会融入到新产品的开发设计中

	迪思科公司还提供相关产品（各种芯片盒、框架等），这些产品是为使用精密加工装置时提高加工质量而使用之辅助工具

其它產品

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw
EAD6750是以DFD6340半导体封装分离成型专用机为基本，大幅提高产能而改良的切割引擎。搭载双工作台（以下简称C/T）的EAD6750，一部C/T在加工作中时，因另一部C/T可同时进行输送/定位校准/洗净，可大幅缩短主轴的加工待机时间，以提高产能，此外还提高了各轴的返回速度，已缩短加工时间。藉由改善真空质量，提升对工作物吸着力，藉此一制工作物的翘曲，实现高质量的加工。采用比蛇皮管耐用的不锈钢铁罩来处理余料，降低因余料造成蛇皮管破损的风险，还采用刷除机组，使回收余料更容易。
		EAD6750

最大回转直径(mm)		340
最大夹具尺寸(mm)		300 × 160
最大工作尺寸(mm)		280 × 140
X轴	可切割范围(mm)	300
X轴	进刀速度有效范围(mm/s)	0.1 ~ 1000
Y1.Y2轴	可切割范围(mm)	300
	最小步进量(mm)	0.0002
	定位精度(mm)	0.003以內/660（单一误差）0.002以內/5
Z轴	最大行程（mm）(暂定)	19（使用ø2"切割刀片时）	19（使用ø3"切割刀片时）
	移动量分辨率（mm）	0.00005
	重复定位精度（mm）	0.001
θ轴	最大旋转角度(deg.)	215
主轴	额定功率(kW)	1.8 kW	2.2 kW
	额定力矩(N・m)	0.29	0.7
	转速范围(min-1)	6000 ~ 60000	3000 ~ 30000
设备尺寸(WxDxH)(mm)		1510 × 1554 ×1800
设备重量(kg)		2200

800系列 - Automatic Grinder
DAG800系列是一种以手动方式对加工物实施安装调整作业的半自动研磨机。该设备配置了1根主轴和1个工作盘，其结构相当简洁精致。除了硅芯片以外，还能针对陶瓷，玻璃和蓝宝石等较难研磨材料进行研磨加工。另外，该设备不单可采用纵向切入方式研磨，还可以采用作为选配项目的横向蠕动方式研磨。
		DAG810

可研磨的芯片直径		最大为ø8" (采用通用工作盘时，芯片直径为 ø4"-ø8")
基本规格
研磨方式		利用晶片旋轉，實施縱向切入方式
主軸	使用主轴	高頻馬達內置式空氣靜壓主軸
	主轴数量	1
	额定功率	4.2
	转速	1000 - 7000
	Z轴行程	120（附原點）
	Z轴研磨进刀速度	0.0001 - 0.05
	Z轴快速移动速度	50
	Z轴最小指定移动量	0.1
	Z轴最小移动量	0.1
晶片工作盤	工作盘样式	多孔陶瓷工作盤
	固定方式	真空式
	转速(min-1)[rpm]	0 - 300
	工作盘数量	1
	整面研磨 (工作盘转速设定值)	0 - 999
	Y轴行程(mm)	430
	Y轴研磨进刀速度(mm/s)	0.001 - 50
	Y轴快速移动速度(mm/s)	200
	Y轴最小指定移动速度(mm)	0.01
	Y轴最小移动量(mm)	0.01
使用研磨轮	金刚石研磨轮(mm)	ø200
加工精度	单片芯片内的厚度偏差(µm)	1.5以下(使用專用工作盤時)
	芯片与芯片之间的厚度偏差(µm)	±3以下
	精加工后表面粗糙度(µm)	Ry 0.13左右(使用#2000研磨輪進行精加工時) Ry 0.15左右(使用#1400研磨輪進行精加工時)
设备尺寸(WxDxH)(mm)		600 x 1,700 x 1,780
设备重量(kg)		約1,300

8000系列 - Fully Automatic Grinder
8000系列研磨机，是为实现对芯片的减薄加工，能够自动完成从芯片的背面研磨到清洗・搬运为止等一系列作业的全自动研磨设备。因为配置了触摸式液晶显示屏幕及GUI(图形化的用户接口)，使操作变得更为便利。另外，能够与DBG制程 (Dicing Before Grinding-先切割后研磨)和消除残留应力设备(DFP8140/8160)，芯片贴膜机/撕膜机组成联机系统，实现联机运行。
		DFG8540	DFG8560

可研磨的芯片直径		Max ø8"(ø4" - ø8")	Max ø300(ø8" - ø12")
结构配置		2根主轴、3个工作盘(公转台方式)
应用领域		100 µm以下的超薄研磨
基本规格
研磨方式		利用芯片旋转，进行纵向切入方式
主轴	使用主轴	高频马达内装式空气静压主轴
	主轴数量	2
	额定功率(kW)	4.2	4.8
	转速(min-1)[rpm]	1000 - 7000	1000 - 4000
	Z轴行程(mm)	120(附原点)
	Z轴研磨进刀速度(mm/s)	0.0001 - 0.08
	Z轴快速移动速度(mm/s)	50
	Z轴最小指定移动量(µm)	0.1
	Z轴最小移动量(µm)	0.1
厚度测量器	测量范围(µm)	0 - 1,800
	分辨率(µm)	0.1
	重复定位精度(µm)	±0.5
芯片工作盘	工作盤樣式	多孔陶瓷工作盘
	固定方式	真空式
	轉速	0 - 300
	工作盘样式	3
	工作盘清洗	利用刷子和油石, 配合工作盘内水及压缩空气混合喷出状态下进行清洗。
	整面研磨(工作盘转速设定值)	0 - 999
使用研磨轮	金刚石研磨轮(mm)	ø200	ø300
芯片搬运部・清洗部	芯片盒架数量	2
	芯片盒部流程模式	同盒回收流程(Same flow)以及异盒回收流程(Open flow)
	清洗装置	水清洗及干燥
真空装置	排气速度(m3/h)	29/36(m3/h) 50/60(Hz)
	到达压力(kPa・G)	-90(在循环供水温度为15℃，供水流量为1L/min时)
	电动马达(kW)	1.5
	用水量(L/min)	供水温度在22℃以上: 3/供水温度小于22℃: 1
真空装置	单片芯片内的厚度偏差(µm)	1.5以下(使用专用工作盘、研磨ø8"芯片时)
	芯片与芯片之间的厚度偏差(µm)	±3以下
	精加工后表面粗糙度(µm)	Ry 0.13左右(使用#2000研磨轮进行精加工时) Ry 0.15左右(使用#1400研磨轮进行精加工时)
设备尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 2,670 x 1,800	1,400 x 3,322 x 1,800
设备重量(kg)		約3,100	約4,000

8000系列 - Fully Automatic Grinder / Polisher

8000系列全自动研磨/抛光机，可以在同一个工作盘上进行从背面研磨到干式抛光的一系列加工，能进一步提高超薄加工的稳定性。另外，由于采用3根主轴、4个工作盘的结构，设计了最佳的搬运布局，并将真空装置安装于设备内部相当于同一机台，使该机型的外形尺寸更加简洁、精致。另外，还可与芯片贴膜机/撕膜机组成联机系统，还能适用于DBG (Dicing Before Grinding-先切割后研磨制程)系统的建立以及使用DAF(Die Attach Film)的应用技术。

DGP8760

DGP8761

可加工的芯片直径

Max ø300mm

基本规格

加工
方式

Z1·Z2轴

利用芯片旋转实施纵向切入方式

Z3轴

利用晶片旋轉實施不規則縱向切入方式

主
轴

使用主轴

高频马达内置式

空气静压主轴

主轴数量

额定功率(kW)

Z1·Z2轴

4.8

6.3

Z3轴

7.5

6.3

转速(min-1)[rpm]

Z1·Z2轴

1,000 - 4,000

Z3轴

1,000 - 3,000

Z轴行程

Z1·Z2轴

120(附原点)

(mm)

Z3轴

Z轴研磨进刀速度(mm/s)

0.0001 - 0.08

Z轴快速移动速度(mm/s)

Z轴最小指定移动量µm)

0.1

Z轴最小移动量(µm)

0.1

晶
片
工
作
盘

工作盘样式

多孔陶瓷工作盘

固定方式

真空式

转速(min-1)[rpm]

0 - 300

0 - 800

工作盘数量

工作盘清洗

利用刷子和油石，配合工作盘内水及压缩空气混合喷出状态下进行清洗

利用水气双流体装置与整平石，配合水及压缩空气的回流进行清洗

芯片清洗

利用水气双流体喷头进行水清洗

整面研磨

0 - 999

(工作盘转速设定值)

使用研磨轮

金刚石研磨轮(mm)

Z1·Z2軸

ø300

干式抛光磨轮(mm)

Z3軸

ø450

芯片搬运部・清洗部

芯片盒架数量

芯片盒部流程模式

同盒回收流程(Same flow)和异盒回收流程(Open flow)

清洗装置

通过水气双流体喷头，进行水清洗及干燥

真
空
裝
置

排气速度

单台

26/34(m3/h) 50/60(Hz)

真空泵裝置

20/28(m3/h) 50/60(Hz) (在-70 kPa時)

到达压力(kPa)

-90(在循环供水温度为15℃、供水流量为1L/min时)

电动马达(kW)

1.5

用水量(L/min)

2.0(在30℃以下時的用水量)

1.5(在25℃以下時的用水量)

1.0(在20℃以下時的用水量)

加
工
精
度

(使用专用工作盘时、在研磨ø300 mm芯片时)

单片芯片内的厚度偏差(µm)

在3.0以下

在2.0以下(只使用Z1轴･Z2轴进行研磨时，在1.5以下)

芯片与芯片之间的厚度偏差(µm)

在±3.0以下

在±2.0以下(只使用Z1轴･Z2轴进行研磨时，在±1.5以下)

精加工后表面粗糙度(µm)

在Ra0.005以下

只使用Z1轴･Z2轴进行研磨

Ry0.13左右(使用#2000研磨轮进行精加工时)

设备尺寸(WxDxH)(mm)

1,690 x 3,450 x 1,800

设备重量(kg)

約5,100

約6,300

全自动芯片清洗设备 -Automatic Cleaning System -
全自动芯片清洗设备是对完成切割作业后的芯片，玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗，漂洗(选配项目)，干燥等各种功能。还能与半自动切割机组合使用。
	DCS1440	DCS1460

适用加工物尺寸	ø8"/边长250mm 方形	ø300mm/边长310 mm 方形
最大适用框架尺寸	DTF2-5, DTF2-6, DTF2-6-1, DTF2-8-1, DTF2-5-1*	DTF2-8-1, DTF2-12, DTF2-12-1, (DTF2-5, DTF2-5-1, DTF2-6, DTF2-6-1)*
洗净方法	高压洗净规格, 二流体洗净规格
工作盘转数(min-1[rpm])	100 - 3,000
清洗器高压水压力(Mpa)	2.0 - 11.8
設備尺寸(WxDxH)(mm)	400 x 600 x 1,220 (但未含突出物及触控面板高度128mm)	500 x 650 x 1,220 (但未含突出物及触控面板高度128mm)
设备尺寸(kg)	約130 (有變壓器: 約164)	約150 (有變壓器: 約184)
特点	可以选配双轴手臂洗净，增加洗净功能，另外，针对清洁整合。RoHS指令的使用环境所设计。

多功能芯片框架黏贴机

8000系列全自动亁式蚀刻机是一种利用等离子(电浆)氟类气体对芯片实施蚀刻加工的消除应力设备。该设备能够去除芯片背面的研磨变质层，从而能减少芯片的破损及翘曲现象的发生，改善芯片的抗折强度及翘曲度，因此能进一步提高半导体封装组件加工工程中的成品良率。此外，将亁式蚀刻加工与DBG制程组合使用，不但可以去除芯片背面的研磨变质层，而且还能去除因半切割加工而产生的切割侧面变质层。该组合制程与只对芯片背面实施的去除应力加工法相比，可获得更高的芯片抗折强度。

DFM2700

DFM2800

电源

输入电源

单相AC200-230 V ± 10% 50/60 Hz

耗电量(kW)

最大耗电量(kVA)

压缩空
气装置

压力(MPa)

压力变化范围(MPa)

0.03以下

流量(L/min)

500以上

800以上(参考値)

真空
装置

壓力(KPa)

-80 以上

流量(L/min)

175

200以上(參考値)

排气管

设备　　　　　

排気量(m3/min)

0.4以上

0.4以上(參考値)

主机部

静压(KPa)

0.04以上

0.04以上(參考値)

排気量(m3/min)

2.7 - 5.1

2.7 - 5.1(參考値)

照射部

静压(KPa)

0.27 - 0.51

0.27 - 0.51(參考値)

DAF

排気量(m3/min)

4以上

二次硬化

静压(KPa)

0.4以上

设备尺寸(mm)

2,200 x 3,700 x 1,800

2,150 x 2,643 x 1,800

设备重量(kg)

2,900

3,100

3000系列 - Automatic Dicing Saw
3000系列自动切割机以人工方式进行加工物的安装调整及卸货作业，只有切割加工作业以自动方式进行。另外，由于采用了自动校准功能及LCD触摸式液晶显示屏幕，操作便利性得以提高。 DAD3220：该机型在外形尺寸上追求小型化，与本公司的旧机型(DAD321)相比较减少了大约14％的占地面积。 DAD3230：该机型在整体布局上预留了空间，具有优越的可扩展性(适应特殊用途) DAD3430：在DAD3230的基础上开发出的能够进行高精度加工的机型，X轴上采用了气动滑轨。 DAD3350：标准配置了输出功率为1.8kw的主轴，并采用高刚性门式结构，可有效地提高加工点的稳定性。 DAD3650：搭载双面对向主轴，是世界上占地面积最小的切割机。
		DAD3350		DAD3650	DAD3220

主轴配置		1.8 KW	2.2KW	1.8 KW
最大加工物尺寸		ø 8 "250 mm角*1			ø6"(6"方形)*1
适用框架		2-8-1			2-6-1
X軸	可切割范围(mm)	260			160
X軸	进刀速度有效范围(mm/s)	0.1 - 600			0.1 - 500
Y軸	可切割范围(mm)	260			162
	最小步进量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.003以內/260（单一误差） 0.002以內/5			0.005以內/160 (单一误差) 0.003以內/5
Z軸	有效行程(mm)	32.2	31.4	32.2	32.2 (ø 2"切割刀片)
	最小移动量(mm)	0.00005
	重复定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直径(mm)	ø 58	ø 127	ø 58	ø58 (使用1.5 kW的主轴时)
θ軸	最大旋转角度(deg.)	380			320
主軸	额定功率(kW)	1.8 at 60,000 min-1	2.2 at 30,000 min-1	1.8 at 60,000 min-1	1.5 kW: 1.5 at 30,000 min-1
	额定力矩(N・m)	0.29	0.70	0.29	1.5 kW: 0.48
	转速范围(min-1)	6,000 - 60,000	3,000 - 30,000	6,000 - 60,000	1.5 kW: 3,000 - 40,000
设备尺寸(WxDxH)(mm)		900 x 1,050 x 1,800		780 x 790 x 1,800	500 x 900 x 1,670
设备重量(kg)		約1,200（无变压器）約1,270（有变压器）		約1,100（无变压器）約1,170（有变压器）	約550(无变压器) 約600(有变压器)

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw
6000系列设备，实现了从加工物搬运、校准、切割加工到清洗/亁燥的全自动化操作。另外还配置新的功能,进一步实现了生产率的提高和成本的降低。 DFD6340、DFD6361、DFD6362采用的是2只主轴相对配置的双面对向构造，而DFD6760则在此基础上又搭载了两个工作台，具有更高的生产性。另外，通过在DFD6450上安装复数的切割刀片，还可对半导体封装组件基板进行切割加工。
		DFD6361	DFD6362	DFD6760

		对应300mm 的加工物
最大加工物尺寸		ø 300 mm
最大适用框架		2-12
X軸	可切割范围(mm)	310
X軸	进刀速度有效范围(mm/s)	0.1 - 600	0.1 - 1000
Y1-Y2軸	可切割范围(mm)	310
	最小步进量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.003以內/310　（单一误差） 0.002以內/5
Ｚ1-Z2軸	有效行程(mm)	14.7(ø 2"切割刀片)
	最小移动量(mm)	0.00005
	重复定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直径(mm)	ø 58
θ軸	最大旋转角度(deg.)	380
主軸	额定功率(kW)	1.2 at 60,000 min-1	1.2 at 60,000 min-1 1.2 at 80,000 min-1(高转速主轴、选配)
	额定力矩(N・m)	0.19
	转速范围(min-1)	6,000 - 60,000	6,000 - 60,000 6,000 - 80,000(高转速主轴、选配)
設備尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 1,550 x 1,800		1,200 x 1,900 x 1,800
設備重量(kg)		約2,050(无变压器) 約2,150(有变压器)		約2,800(无变压器) 約2,900(有变压器)

6000系列 - Fully Automatic Dicing Saw

6000系列设备，实现了从加工物搬运、校准、切割加工到清洗/亁燥的全自动化操作。另外还配置新的功能,进一步实现了生产率的提高和成本的降低。

DFD6340、DFD6361、DFD6362采用的是2只主轴相对配置的双面对向构造，而DFD6760则在此基础上又搭载了两个工作台，具有更高的生产性。另外，通过在DFD6450上安装复数的切割刀片，还可对半导体封装组件基板进行切割加工。

DFD6240

DFD6340

DAD6450

对应8英寸的加工物

最大加工物尺寸

ø 8"

適用框架

2-8-1

X軸

可切割范围(mm)

210

250

进刀速度有效范围(mm/s)

0.1 - 600

0.1 - 1000

0.1 - 600

Y1軸

可切割范围(mm)

210

250

最小步进量(mm)

0.0001

定位精度(mm)

0.003 以內 /210

Y2軸

有效行程(mm)

210

最小移动量(mm)

210

重复定位精度(mm)

0.0001

可使用的
最大切割刀片直径(mm)

0.003以內/210

(单一误差)0.002以內/5

(单一误差)
0.002以內/30

Z軸

有效行程（mm）

19.22（ø 2"切割刀片）

36.2（ø 2"切割刀片）

最小移动量（mm）

0.00005

重复定位精度（mm）

0.001

可使用的
最大切割刀片直径（mm）

ø 58

ø 60

θ軸

最大旋轉角度(deg.)

380

主軸

额定功率(kW)

1.2 kW: 1.2 at 60,000 min-1
1.8 kW: 1.8 at 60,000 min-1
2.2 kW: 2.2 at 30,000 min-1

1.0 kW:
1.0 at 60,000 min-1
1.0 kW力矩加強型:
1.0 at 40,000 min-1
2.2 kW空气轴承型:
2.2 at 30,000 min-1

额定力矩(N・m)

1.2 kW: 0.19
1.8 kW: 0.29
2.2 kW: 0.70

1.0 kW: 0.16
1.0 kW力矩加强型:
0.24
2.2 kW空氣軸承型: 0.70

转速范围(min-1)

1.2 kW: 6,000 - 60,000
1.8 kW: 6,000 - 60,000
2.2 kW: 3,000 - 30,000

1.0 kW:
6,000 - 60,000
1.0 kW力矩加強型:
4,000 - 40,000
2.2 kW空气轴承型:
3,000 - 30,000

设备尺寸(WxDxH)(mm)

900 x 1,190 x 1,800

1,180 x 1,100 x 1,850

1,120 x 1,500 x 1,600

设备重量(kg)

約1,200 (无变压器)
約1,280 (有变压器)

約1,600 (无变压器)
約1,670 (有变压器)

約1,400 (无变压器)
約1,480 (有变压器)

7000系列 - Fully Automatic Laser Saw
7000系列，是能够完成从搬运工件、位置校准、雷射切割(全切割、开槽加工、内部改质加工)到清洗、干燥为止等一系列作业的全自动雷射切割机。因为配置了LCD触摸式液晶显示屏幕和GUI(图形化用户界面)，使操作变得更为便利。雷射加工介绍：烧蚀加工将雷射能量于极短的时间内集中在微小区域，使固体蒸发的加工方法 <适用于烧蚀试加工的技术>　DBG + DAF雷射切割、雷射全切割加工、Low-k膜开槽加工隐形切割将雷射聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，藉由扩展胶膜等方法将工件分割成晶粒的切割方法 <适用于隐形试切割的技术>　隐形切割应用技术
		DFL7160	DFL7161	DFL7260

最大适用芯片范围		适用于ø300mm晶圆、烧蚀加工的雷射切割机		适用于ø300mm晶圆、烧蚀加工的双头雷射切割机
最大适用芯片直径		ø300 mm
最大适用框架		2-12
X軸	可切割范围(mm)	310
X軸	最大进刀速度(mm)	600	1000
Y軸	可切割范围(mm)	310		162
	最小步进量(mm)	0.0001
	Y轴定位精度(mm)	0.003以內/310（单一误差）0.002以內/5
	光学尺最小分辨率(mm)	0.00005
Z軸	雷射聚焦输入范围(mm)	-2.000 - 5.000
	最小移动量(mm)	0.00005
	重复定位精度(mm)	0.002
θ軸	最大旋转角度(deg)	380（初始位置开始正方向320、负方向60）		380 (初始位置开始正方向245、负方向135)
雷射产生器	产生器模式	利用半导体雷射激发的Q开关单体雷射		利用半导体雷射激发的Q开关单体雷射 x 2
设备尺寸(WxDxH)(mm)		1,200 x 1,550 x 1,800	1,560 x 1,550 x 1,800 (参考値)	2,800 x 1,220 x 1,800
设备重量(kg)		1,750 (无变压器) 1,870 (有变压器)	2,000 (参考値)	2,900 (包括UPS)

300系列 - Automatic Dicing Saw
300系列切割机/切断机，利用人工方式完成加工物的安装调整及识别切割位置的校准作业，并且在设计上力求节省占地空间，使该机型的外形结构显得简洁精巧。另外，为了满足各种加工要求，在最大加工物尺寸和加工精度等方面，均拥有种类丰富的产品群。
		DAD322	DAD342

设备概要		DAD321的改良机型，产能更高
最大加工物尺寸		ø6"(邊長6"方形)*1	ø8"/成8"方形*1
适用框架		2-6-1	2-8-1
X軸	可切割范围(mm)	160	210
X軸	进刀速度有效范围(mm/s)	0.1 - 500	0.1 - 600
Y軸	可切割范围(mm)	162	210
	最小步进量(mm)	0.0001
	定位精度(mm)	0.005以內/160（单一误差）0.003以內/5	0.003以内/210(单一误差)0.002以内/5
Z軸	有效行程(mm)	32.2（ø 2"切割刀片）	32.2（ø 2"切割刀片）
	最小移动量(mm)	0.00005
	重复定位精度(mm)	0.001
	可使用的最大切割刀片直径(mm)	ø58（使用1.5 kW的主轴时）	ø58
θ軸	最大旋转角度(deg.)	320	320
主軸	额定功率(kW)	1.5 at 30,000 min-1	1.8 at 60,000 min-1
	额定力矩(N・m)	0.48	0.29
	转速范围(min-1)	3,000 - 40,000	6,000 - 60,000
设备尺寸(WxDxH)(mm)		500 x 900 x 1,600	650 x 950 x 1,600
设备重量(kg)		約420（无变压器）　約470（有变压器）	約500（无变压器）　約550（有变压器）