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半自動切割機	全自動切割機	全自動研磨機及拋光機
全自動/半自動研磨機	全自動雷射切割機	精密刀片
磨輪	晶圓貼片框架	膠帶


		半自動切割機 Automatic Dicing Saw
		DAD321 使用高功率的主軸並搭配2吋的鑽石刀片，將晶圓用手放置在工作盤上進行手動切割校準。最大可切割6"的晶圓。適用於各種不同材料的切割應用。是業界佔地面積最小的機種。

		DAD3350 （最大工作物尺寸 250mm 正方）為處理廣泛的材料而設計，有標準的1800W及選用的2200W高扭力主軸兩種。採用GUI（使用者圖形介面）觸控式操作面板及全自動切割對位校準，自動對焦和自動刀痕檢查等先進技術。橋接式的框架結構除了使得機器的體積縮小外亦也提升了機器的性能。橋接懸吊的前向式主軸提供較大的空間以處理大型的基板。
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		全自動切割機 Fully Automatic Dicing Saw
		DFD641 使用高功率，低震動的單主軸來切割最大晶圓直徑8吋的膠膜切割。全自動進料和自動傳送晶圓，自動對位校準，自動清洗和自動卸料等處理程序，完全不需要操作者的協助。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降低並解決了長久以來從未改善過的污染問題。

		DFD651 使用高功率，低震動的雙主軸來切割最大晶圓直徑8吋的膠膜切割。全自動進料和自動傳送晶圓，自動對位校準，自動清洗和自動卸料等處理程序，完全不需要操作者的協助。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降低並解決了長久以來從未改善過的污染問題。特別適用於因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許我們利用STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。

		DFD6240, 200mm 的單主軸切割機，小巧的橋接式框架結構及改良的晶片傳送系統得以貢獻出極小的佔地面積（比 DFD641小20%）。採用LCD觸控螢幕GUI（使用者圖形介面）操作面板使得操作和維護更為直覺和容易。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降低並解決了長久以來從未改善過的污染問題。

		DFD6340 採用面對面式雙主軸結構，及相對刀片間較短的間距。其與平行式雙主軸比較，產能增加30%以上。橋接式的框架結構是目前8吋同等級機器中體積最小的機型。採用LCD 觸控螢幕GUI（使用者圖形介面）操作面板使得操作和維護更為直覺和容易。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降低並解決了長久以來從未改善過的污染問題。特別適用於因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許我們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。

		DFD6361自DFD6360結合了許多的優點和改善。為了強化切割產能，在Z1和Z2上同時安裝高倍顯微鏡（標準）和非接觸測高敏感器（選用）以降低非切割程序間的時間浪費，如刀痕檢查和刀片測高。採用面對面式雙主軸結構及橋接式的框架結構，使得體積縮小。擁有LCD觸控GUI（使用者圖形介面）操作面板及刀片保護蓋的自動開與閉使得換刀過程更加容易和快速。全新設計的二流體清洗噴嘴，大幅的降低並解決了長久以來從未改善過的污染問題。特別適用於因為切割道上的金屬氧化層所造成的切割問題。它容許我們利用STEP CUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。
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		全自動研磨機及拋光機 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
		DFG 8540 / DFG 8540 可以處理最大300mm直徑的晶圓和薄至100um以下的厚度。採用一個大旋轉盤載三個工作盤的系統來處理薄晶片研磨和提生產能。加強清潔功能：將晶圓的清洗刷，工作盤清潔刷和油石清潔系統設計為標準配備。處理薄晶片的研磨，進料的傳送吸盤設計成大尺寸的陶瓷盤面；研磨畢尚在工作盤上準備卸載的晶圓採用另一獨立吸盤卸料，除了也採用大尺寸的陶瓷吸盤外，另加上噴水以保護晶片不被矽粉微粒污染所破壞。採用觸摸式的LCD螢幕，改善操作能力。STEPCUT（階段切割）的方式來解決正背崩的問題。

		DFP 8140 / DFP 8160 不需要使用研磨液，化學藥劑或水就可以解除晶片的內應力。 DFP8140/8160 利用乾式拋光的技術來消除研磨過程所產生的破裂層。此技術除了降低晶片的破損和翹曲的同時，更提升了晶粒的強度。 DFP8140/8160 可以與DISCO的研磨機DFG8540/8560結合成連線的超薄晶圓解決方案，研磨，乾式拋光，傳送晶圓安全穩定。這個連線系統同時可以切換成單機使用。既使今日超薄晶圓（<100um），亦有極優異的產品良率結果。DFP8140/8160 對環保有相當大的貢獻，同時比較與其他應力釋放製程的比較，我們擁有有較低的單位成本優點。

		DGP8760整合300mm晶圓研磨和先進的消除內應力方案於一低佔地面積的系統中。先進的3支主軸，4個工作盤的設計。DGP8760結合了超薄研磨和消除應力成為完整且不斷續的製程。從開始到結束，每一片晶圓皆固定在同一個工作盤上，以轉盤為基底的設計，有效的減少晶圓的搬運次數從而提升研磨到50um的能力。由於這樣的設計和精巧的晶圓傳送系統，DFG8760的機器佔地面積足比連線的 DFG8560和DFP8160要小35%。關於連線擴展能力，DPG8760可以與 DFM2700連線結合成DAF產品的lamination和其他的Tape功能。它同時可以結合DISCO的DBG（先切再磨）系統和其他機器就如Tape Mounter和 Tape Remover等。
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		全自動/半自動研磨機 FULLY AUTO GRINDER
		DFG 850 能處理研磨8"晶片，採用一個大旋轉盤載三個工作盤的系統，可提供高品質及特別薄晶片研磨，讓薄晶片能夠應用在IC卡製程，並且很容易作機器維護工作。

		DAG810 是一部最大可加工到8"工件的單軸、單工作盤的小型半自動橫向進刀研磨機。此機使用新開發的高鋼性，低振動主軸，可獲得極佳的研磨效果。並採用了觸控液晶顯示幕，利用圖形的操作界面使操作變得既直覺又高效。
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		全自動雷射切割機 Fully Automatic Laser Saw

		為解決LOW-K層因切割造成的剝離問題，DFL7160採用短波長的LASER 對LOW-K層劃溝槽且沒有熱的破壞。由於先使用高精度的雷射光束處理，使得後續的刀片切割加工製程得以高速執行。是切割LOW-K 材料最佳的解決方案。以DFD6000系列為基礎，操作觀念與形式接近於全自動切割機。如此的共通性，使用者可以縮短學習時程。
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		精密刀片 Dicing Blade

		我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密刀片（Dicing Blade），適合需要有高精度、高切割品質的各種硬、脆或非鐵系金屬等材料，如半導體產業的矽晶片、LED產業的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光學產業的玻璃、通信產業的石英、LiNBO3及其它像是陶瓷、PCB或是複合材料BGA、QFN等精密切割。並有專門人員可協助尋找適合的刀片及切割參數，以幫助貴公司最佳化生產產能及切割品質。
		★NBC-ZH Series, Electroformed Bond Blades with HUB 電鍍型刀片 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium ★NBC-Z Series, Electroformed Bond Blades 電鍍型刀片軟刀 Application: silicon, compound semiconductor wafers (GaAs, etc), CSP and zirconium. ★A1A/K1A Series, Metal Bond/Resin Bond Blades with Steel Core 金屬結合劑/樹脂結合劑刀片，內芯金屬 Application: Various types of glass, crystals and composite materials ★B1A Series, Metal Bond Blades 金屬結合劑刀片 Application: Electronic and optical devices, semiconductor packages, ceramics, single crystal ferrite and various types of glass ★P1A Series, Resin Bond Blades 樹脂結合劑刀片 Application: Glass, crystal, quartz, semiconductor packages and ceramics TOP
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		磨輪 Grinding Wheel
		我們銷售日本DISCO各種不同系列的精密研磨輪 (Grinding Wheel)，適合需要有高精度、高研磨品質的各種硬、脆材料，如半導體產業的矽晶片、LED產業的Ⅲ、Ⅴ族化合物（GaAs、GaP...等）、光學產業的玻璃、通信產業的石英、LiNBO3及。並有專門人員可協助尋找適合的研磨輪及研磨參數，以幫助貴公司最佳化生產產能及研磨品質。
		★IF Series, Grinding Wheels 研磨輪 Application: Silicon, compound semiconductors and ceramic ★GF01 Series, Grinding Wheels 研磨輪 Silicon and compound semiconductor wafers, crystals and ceramics for electronic components, and many other substrates and materials ★Grinding wheel for OKAMOTO machine 適用於OKAMOTO機器的研磨輪 Application: Silicon, compound semiconductors TOP
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		晶圓貼片框架 / 晶圓框架提籃
		重量輕、受磁性強、鍍鉻處理、耐刮性強不易變形、無毛邊、耐高溫。重量輕、耐刮性強、不易變形、無毛邊、耐高溫。
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		膠帶 Tape
		我們銷售日本電氣化學工業（Danki KagakuKogyo） /東洋化學工業（Toyo Chemical）所製造的電子級膠帶（Blue Tape）及紫外線照射膠帶（UV tape），專門應用於研磨、切割及運送時保護晶片正面等製程。可於研磨時保護晶片正面不受損傷及吸收研磨時的衝擊力確保晶片不會破裂；於切割時能夠固定晶粒於膠帶上不會產生晶粒流失的現象，並增進切割品質及拿取晶粒的方便性。同時，也具有不易殘膠的特性及多款不同黏性的膠帶以應用於各種不同的工作物。另有加熱發泡膠帶等特殊應用。
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